个人基本情况
教育背景
2004.09-2008.07 陕西科技大学学士
2008.09-2011.03 西安电子科技大学硕士
2011.08-2015.07 西安电子科技大学博士
2012.11-2013.11 美国弗吉尼亚大学联合培养博士生(CSC)
工作经历
2015.07-至今 西安建筑科技大学讲师
主讲课程
《电工电子技术》《电工电子技术课程设计》《电子电路EDA技术及应用》
研究领域
研究方向：低功耗VLSI电路，混合信号集成电路，硅通孔和三维集成设计方法学.
项目经历
主持项目：
1. 陕西省自然科学基础研究计划项目，基于TSV的3D芯片功率管理技术研究，2021.
2. 陕西省教育厅专项科研计划项目，基于硅通孔的三维集成电路功率传输特性研究，2019.
代表性成果（获奖、论文、专利、专著、教材等）
主要荣誉/获奖：
1. 2020-2021学年校级优秀主讲教师.
论文：
发表一作论文：
1. Three new C-N compounds in orthorhombic symmetry: Theoretical investigations, Diamond and Related Materials, 2022.
2. Characterization of the silicon substrate considering frequency-dependent parameters in TSV-based 3-D ICs, 23rd IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2022.
3. Physical properties of Si2Ge and SiGe2 in Hexagonal Symmetry: First-principles calculations, Chinese Journal of Chemical Physics, 2022.
4. Physical properties of group 14 in P6222 phase: First-principles calculations, Communications in Theoretical Physics, 2019.
5. Analysis and evaluation of coupling between adjacent TSVs with considering the discharging path, IEICE Elctronics Express (ELEX), 2015.
6. A multi-output on-chip switched-capacitor DC-DC converter with unequal flying capacitors for different power modes, Journal of Circuits, Systems, and Computers (JCSC), 2015.
7. Analysis and optimization of TSV-TSV coupling in three-dimensional integrated circuits, Journal of Semiconductors, 2015.
8. A multi-output on-chip switched-capacitor DC-DC converter for near- and sub-threshold power modes, 2014 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2014.
9. Modeling and optimization of noise coupling in TSV-based 3D ICs, IEICE Electronics Express (ELEX), 2014.
